最新公告
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| 型号 | A200 | A200T | A200B | A200T-D | A200CZ |
| 设备功能 | 双面检测 | 顶部检测 | 底部检测 | 顶部检测双轨 | 离线检测 |
| 检测内容 | 元器件缺陷：偏移、缺件、歪斜、立碑、倒立、翻件、错件、破损、极性等 | ||||
| 焊点缺陷：拉尖、吹孔、锡珠、焊盘少锡/多锡、桥连、翘脚、金手指污染/划痕等 | |||||
| Mini Led缺陷：固重、漏固、固翻、固反、固偏、侧立、浮高、旋转、死灯、异物、内部短路、偏移、溢锡短路、异物不良、空焊冷焊等 | |||||
| 机台尺寸（mm） | 1000*1600*1650 | 1000*1350*1650 | 1000*1600*1650 | 1000*1500*1650 | 1000*1350*1400 |
| 型号 | A300T | A300T-D |
| 使用场景 | SMT炉前炉后检查 | |
| 检测内容 | 焊点缺陷：拉尖、吹孔、锡珠、焊盘少锡/多锡、桥连、翘脚等 | |
| 光学分辨率 | 10um / 15um | |
| 检测速度 | 450ms/FOV | |
| 机台尺寸（mm） | 1000*1500*1650 | |
| 型号 | AR230 |
| 设备功能 | 激光引导缺陷返修 |
| 指示光斑直径 | 可调节 |
| 指示精度 | ±0.2mm |
| 指示范围 | 50*50-400*350mm |
| 条码读取 | 支持 |
| 通讯接口 | 标准SMEMA |
| 机台尺寸(mm) | 800*950*1650 |
| 型号 | QUICK A200FPC |
| 照明光源 | 环形无影 |
| 光学分辨率 | 1.33 μm |
| 误判率 | ＜0.5% |
| 机械可靠性 | CPK＞1.33 |
| AOI GRR | ＜10% |
| 机台尺寸 | 1000×1500×1650 mm |
智能终端
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DIP自动化生产线零缺陷解决方案
一站式解决方案
波峰焊炉前AOI进行插件器件错漏反检测，炉后AOI进行焊点和贴片检测将NG不良的类别和位置等信息，通过M2M数据交互信息传递到下站的选择性波峰焊/锡焊机器人，自动修补PCB上的焊接不良，实现DIP自动化生产零缺陷目标。
SMT产线AOI检测一站式解决方案
一站式解决方案
SMT产线结合SPI 和炉前、炉后AOI的检测数据，进行实时分析与制程工艺的闭环改善，实现精益生产。
FPC高密度、微焊孔AOI检测解决方案
一站式解决方案
·可同时检测孔内&孔外缺陷：连锡、溢锡、偏移、空焊、冷焊、少锡、异物等；
·可同时检测元器件以及FPC表面烫伤、划痕、锡珠等缺陷；
·公司多年焊接工艺经验融入深度学习算法，解决焊点缺陷种类多、位置多变、背景复杂的检测难题，零漏判、直通率高。
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