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3000 BGA植球回流台

3000 BGA植球回流台

上下红外加热,闭环温度控制

10段温度加热

特点

1.采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度精确稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。

2.设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。

3.在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。

4.当流程结束后打开箱体,冷却风扇自动工作;当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。

5.面板设有两路外接K型传感器,可以监测BGA的实际温度,做到焊接有的放矢。


设备参数

型号QUICK 3000
顶部加热功率500W
底部加热功率400W
温度范围50℃ - 300℃
流程参数10组
加热区尺寸130 * 130mm
外形尺寸355* 225* 180mm
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