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焊咀的选择
正确的选择焊咀的尺寸和形状是非常重要的，合适的焊咀能使工作更有效率以及增加焊咀的耐用程度。
焊咀的大小与热容量有直接关系，进行连续焊接时，使用越大的焊咀，温度跌幅越小。
此外，因为大焊咀的热容量更高，焊接时相对能够使用比较低的温度，焊咀就不易氧化，相对延长了使用寿命。
一般来说，焊咀尺寸的选择以不影响邻近元器件为标准。选择能够与焊点充分接触的几何尺寸，能提高焊接效率。
| I 型(尖型） | B型（圆锥形） | D型（一字批咀形） | C型（马蹄型） | K型(刀型） | |
| 特点 | 焊咀尖端尖细 | B型焊咀无方向性， 整个焊咀前端均可进行焊接 | 用批咀部分进行焊接 | 用焊咀前端斜面部分进行焊接。 适合需要多锡量之焊接 | 使用刀形部分焊接， 竖立式或拉焊式焊接均可。 属于多用途焊咀 |
| 应用场合 | 适合精细之焊接， 或焊接空间狭小之情况， 也可以修正焊接芯片时产生之锡桥 | 适合一般焊接， 无论大小的焊点， 都可使用B型焊咀 | 适合需要多锡量之焊接。 例如焊接面积大、粗端子、 焊点大的焊接环境 | Ｃ型焊咀应用范围与D型焊咀相似。 例如焊接面积大，粗端子， 焊点大的情况适用 | 适用于SOJ、PLCC、 SOP、QFP、 电源、接地元件，修正锡桥， 连接器等焊接 |
| 图示 |
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焊咀的使用及保养
● 新的焊咀使用时，设置250~280℃给焊咀加锡保护。
● 根据焊点大小正确选择合适的焊咀尺寸。
● 防止焊咀氧化，放回烙铁架之前应先上一层新鲜的焊锡。
● 清洁海绵不宜太多水份，可以使焊咀得到良好的清洁效果，同时避免焊咀快速降温；使用非湿润的清洁海绵，会使焊咀受损而导致不上锡。
● 焊咀使用不当氧化后，不要通过打磨的方式来清洁表面镀层，请使用金属幼丝或复活膏在低温下（250-280℃）清洁焊咀。
● 焊接时勿重力施加在焊咀上并避免往同一处上锡使用。
● 尽量使用低温焊接，一般焊接温度控制在320～380℃，如果需要设置高温才能焊接，请分析焊台和焊咀的选择是否匹配。
焊咀除氧化步骤
焊咀剖面图
可替换焊咀
QUICK TS1200 可替换焊咀
QUICK TS2200 203H 503 504 203D 376D 可替换焊咀
QUICK TS1100 236 969 967 375（A+ ）375B+ 3104系列 可替换焊咀
QUICK TS2300 205 3205 376D-150可替换焊咀
QUICK 1300系列 可替换焊咀
QUICK 303D 可替换焊咀
QUICK 3202 713 可替换焊咀
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