最新公告
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特点
1. 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。
2. 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。
3. 7段式温区控制，对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对，保障拆焊的成功率。
4. 良好的一体化设计，加热系统与对位系统有机结合
5. 采用高清光学色差棱镜对位系统，精准清晰。
6. 强力横流风扇，风速可调，按工艺要求致冷下加热区和PCB。
7. QUICKSOFT操作界面，不仅有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能，对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。
8. 快速风嘴转接机构，配有多款合金热风罩，更换简单快捷。
9. 适用：台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。
加热方式
加热控温特点
顶部和底部热风加热器功率可达到1200W，配合涡流无刷风机，流量可达60L/Min。底部大面积红外预热，可应对大型服务器及工控机主板预热需要。
△t 垂直温差控制
水平温差示意图
焊接区域水平和垂直温差更符合无铅制程，得益于特殊设计的热风对流加热，焊接成功率和焊接品质能得到有效保障。
△t 水平温差控制
光学棱镜对位
采用裂像棱镜对位，上下独立光源辅助照明，手动与自动相结合贴装工作，对位直观，对位精度可达士0.02mm。
CCD成像
采用高清晰相机，自动对焦。光源辅助，成像清晰，对比鲜明。
光学对位调节
对位操作时，X、Y、Z、θ角度微调，对位效率提升50%。
主加热器 : 顶部热风+底部热风
采用顶部底部中间区域热风加热+底部暗红外加热器的结构，更容易达到目标温度曲线；应对更多焊接条件，较小的温差达到较高的焊接CPK水平。
软件
D1～D6+Cool 7段式温度控制，可模拟SMT炉温曲线，达到理想的制程工艺。
炉温曲线分析
通过BGA SOFT软件实现PC对设备的操作，可以进行曲线的调试、各种参数的设置、贴放高度设置等，更重要的是可以实现对流程曲线中预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数的分析。
设备参数
| 型号 | EA-A10 | EA-A20 |
| 总功率 | 4200W（Max） | 6600W（Max） |
| 电源 | 220V AC 50Hz | 220V AC 50Hz |
| 热风加热温度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 底部预热温度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 顶部热风加热功率 | 1200W | 1200W |
| 底部热风加热功率 | 1200W | 1200W |
| 底部红外预热功率 | 1600W | 4000W |
| 热风流量 | 60L/S | 60L/S |
| 底部辐射预热尺寸 | 310*260mm | 530*405mm |
| Max线路板尺寸 | 420mm*450mm | 600mm*650mm |
| 芯片尺寸范围 | 2*2mm~60*60mm | 2*2mm~60*60mm |
| 贴片精度 | 士0.02mm | 士0.02mm |
| 贴放力 | 1.5N/零压力贴放(两种模式实现) | |
| 侧面冷却风扇可调风速 | ≤3.5m3/min | ≤3.5m3/min |
| 36*12倍放大 | 36*12倍放大 | |
| 水平清晰度500线 | 平清晰度500线 | |
| 摄像仪 | PAL制式（逐行倒相制式） | PAL制式（逐行倒相制式） |
| LED照明 | 白色光源（亮度可调） | |
| 外接K型测温口 | 5通道 | 5通道 |
| 通讯 | USB | USB |
| 外形尺寸（L*W*H） | 810*675*835mm | 1200*800*940mm |
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